晶体、非晶体和准晶体都不是纯净物。
纯净物是指化学组成相同、性质均一、不含杂质的物质。晶体、非晶体和准晶体是物质的结晶形态或结构状态的不同表现，它们的性质和组成可能存在差异。
晶体是由规则排列的原子、离子或分子组成的固态物质。晶体具有明确的晶体结构，可以通过晶体学方法进行分析和表征。典型的晶体包括钻石、盐类晶体等。然而，晶体不一定是纯净物，因为晶体中可能存在杂质或缺陷。
非晶体是没有长程的周期性结构的固态物质。非晶体的原子、离子或分子可以是无规则排列的状态，因此其性质均匀性相对较差。典型的非晶体包括玻璃、胶体等。非晶体也不一定是纯净物，因为其中可能存在杂质。
准晶体是介于晶体和非晶体之间的一种结构状态，具有一定的长程周期性结构但不具备完全的晶体结构。准晶体具有一种具有旋转对称性的重复模式，其结构比较复杂。准晶体也不是纯净物，因为其中可能存在杂质或不完美的结构。
因此，晶体、非晶体和准晶体都不被归类为纯净物，因为它们都可能含有杂质或具有结构上的不完美性。
晶体陨石和石英陨石都属于石陨石类别，它们与地球的岩石在外观和成分上都有相似之处。然而，他们的成分构造特点却有所不同。
晶体陨石主要包含硅酸盐矿物，如橄榄石、辉石和长石等。而石英陨石则大部分由石英组成。此外，根据铁镍金属含量的高低，陨石还可以分为石铁陨石和铁陨石。
火星陨石和月球陨石中的二氧化硅高压相以斯石英和Seifertite为主，反映出它们可能存在不同的冲击变质机制或撞击历史。总的来说，每种陨石都有其独特的特征和形成历史，这为我们研究宇宙提供了宝贵的信息。
晶元和晶圆的区别在于，晶圆是用来制造晶元的材料，而晶元是晶圆上切割下来的单个芯片，是集成电路芯片的基本部件。
晶元（Die）是指从晶圆上切割下来的单个芯片，它是半导体芯片的基本单元，可以集成多种电子元件和电路，具有独立的功能。晶元是用来组成集成电路芯片的，通常有一个正方形或长方形的封装，一般不超过1平方厘米。晶元被封装到集成电路封装中，成为IC（Integrated Circuit，集成电路）的基本部件。
晶圆（Wafer）是指由单晶或多晶硅材料制成的圆片状衬底，通常具有200mm或300mm的直径和几微米的厚度。晶圆表面被涂上光刻胶，然后使用光刻机进行光刻，形成芯片的图形。接着在芯片表面上沉积金属等材料，最后将晶圆分割成单个晶元。晶圆是半导体生产中的基本材料，能够制造多个芯片。一块晶圆的价值通常比单个晶元的价值高。